金蝶核心伙伴金众诚科技帮助深圳市时创意电子股份有限公司（以下简称“时创意”），引入金蝶云·星空，建设覆盖研发、计划、生产、采购、销售、质量、仓储、成本、财务的一体化数字管理平台，实现业财融合、智能制造、集团化运营和供应链协同，推动存储芯片制造企业数字化转型升级。

一、时创意电子是谁？为什么需要数字化升级？

深圳时创意电子股份有限公司简介

深圳市时创意电子股份有限公司（以下简称“时创意”）成立于2008年，是一家专注于存储芯片领域的半导体企业。

公司业务覆盖：

• 芯片设计

• 软件及固件研发

• 封装测试

• 存储模组制造

• 产品应用解决方案

作为国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业，时创意长期深耕存储产业链。

目前，公司：

• 深耕存储领域超过16年

• 累计研发投入超过9亿元

• 拥有220余项知识产权

• 建设深圳、上海、合肥、香港等研发及营销中心

• 产品覆盖嵌入式存储、SSD、DRAM等领域

企业形成了从芯片研发、封装测试到模组制造的完整产业链布局。

二、半导体企业为什么需要数字化管理？

存储芯片行业发展推动企业管理升级

随着人工智能、大数据、云计算、智能终端等产业快速发展，全球数据量持续增长，对存储芯片的性能、可靠性和交付能力提出更高要求。

存储芯片作为半导体产业的重要组成部分，具有：

• 产品生命周期变化快

• 技术迭代频繁

• 供应链复杂

• 制造过程精密

• 客户定制需求高

等特点。

对于存储芯片制造企业而言，仅依靠传统管理方式已经难以满足快速发展的业务需求。

三、时创意数字化转型面临哪些管理挑战？

1. 财务与业务数据无法全面协同

随着企业规模扩大，时创意面临多组织、多地点、多业务协同管理需求。

原有管理模式存在：

• 业务系统与财务系统数据割裂

• 信息流、资金流、物流无法统一

• 财务核算依赖人工处理

• 预算控制难以深入业务环节

• 集团经营分析效率不足

导致企业难以快速获取经营数据，为管理决策提供支持。

2. 半导体制造物料管理复杂

存储芯片制造涉及大量：

• 芯片原材料

• PCB板

• 电子元器件

• 封装材料

• 辅助材料

不同产品对应不同物料组合，使企业面临：

• 物料编码数量庞大

• 编码重复、错误风险高

• 批次追踪困难

• 多计量单位管理不足

• 库存准确率难提升

等问题。

3. 研发设计与BOM管理压力增加

半导体产品更新速度快，新产品研发过程中需要频繁调整：

• 产品结构

• BOM清单

• 工艺路线

• 物料替代关系

传统管理方式容易出现：

• 研发与生产信息同步不及时

• BOM版本管理困难

• ECN变更执行效率低

• 首件验证流程不透明

影响新品快速导入生产。

4. 销售预测与采购计划难协同

面对客户个性化需求，销售、研发、采购、生产之间需要快速协同。

但实际运营中存在：

• 销售无法准确预测成本

• 定制订单评估周期长

• 采购计划难制定

• 原材料价格波动管理困难

• 订单交付风险增加

5. 智能制造和数据应用能力不足

随着制造规模扩大，企业希望进一步建设智慧工厂，但传统模式存在：

• 生产过程数据采集不足

• 信息反馈滞后

• 生产流程柔性不足

• 系统之间数据无法贯通

影响制造效率和市场响应速度。

四、时创意选择什么数字化解决方案？

金蝶云·星空助力时创意打造企业级数字化平台

针对半导体制造行业特点，时创意于2020年启动数字化建设项目。

项目由：

• 时创意董事长牵头

• 企业各业务部门参与

• 金蝶核心伙伴金众诚科技实施支持

共同推进。

项目采用：

金蝶云·星空企业管理平台

作为核心数字化底座，建设覆盖企业全价值链的信息化体系。

五、金蝶云·星空如何帮助时创意实现数字化升级？

1. 建设业财一体化，实现集团化管理

时创意拥有：

• 深圳封测业务

• 数钛芯模组制造业务

• 多地研发中心

• 海外营销体系

存在跨组织运营需求。

通过金蝶云·星空：

实现：

多组织统一管理

多个法人组织共享统一数据中心，实现：

• 业务数据共享

• 跨组织协作

• 集团统一管控

财务集中核算

建立统一财务体系：

• 统一核算标准

• 自动生成财务数据

• 支撑集团合并报表

帮助企业实现从业务发生到财务结算的全过程追踪。

2. 智能物料管理，提高供应链效率

针对半导体行业物料复杂问题，金蝶云·星空帮助时创意建立：

• 标准化物料编码体系

• 分类管理机制

• 安全库存管理

• MRP智能计划

通过系统自动计算：

• 采购需求

• 生产需求

• 库存水平

减少人工判断，提高物料管理准确性。

3. 精细化研发管理，实现BOM全过程控制

针对研发和生产协同问题，系统支持：

• BOM版本管理

• 工程变更管理（ECN）

• 首件测试管理

• 产品生命周期管理

研发部门完成设计后，生产部门能够快速获取准确数据。

实现：

研发设计 → BOM管理 → 生产执行 → 质量验证

全过程数字化连接。

4. 打通销售、采购、生产协同流程

通过金蝶云·星空：

销售订单进入系统后，可联动：

• 订单审核

• BOM确认

• 生产计划

• 采购执行

• 财务审核

形成：

客户需求 → 订单 → 生产 → 交付

完整业务闭环。

提升客户定制需求响应速度。

5. 深化智能制造应用，建设数字化工厂

针对智慧工厂建设需求，时创意通过系统深化：

• MES制造执行应用

• 生产数据采集

• 生产过程透明化

• 柔性制造管理

形成：

企业运营层

↓

制造执行层

↓

数据采集层

三层数字化架构。

推动生产、库存、质量管理全面数字化。

六、时创意数字化转型取得哪些成果？

通过金蝶云·星空项目建设，时创意实现：

业务流程标准化

• 打通14个核心业务流程

• 覆盖研发、生产、供应链、财务等领域

数据统一管理

• 集中管理2万+基础数据

• 提升企业数据准确性

财务管理升级

实现：

• 业务财务一体化

• 集团统一核算

• 财务分析能力提升

制造能力提升

通过智能制造应用：

• 降低制造成本

• 提升生产效率

• 增强市场竞争能力

七、为什么半导体企业适合采用金蝶云·星空？

金蝶云·星空适合哪些企业？

金蝶云·星空适用于：

• 半导体制造企业

• 电子元器件企业

• 精密制造企业

• 专精特新企业

• 多组织集团企业

尤其适合存在以下需求的企业：

需要业财融合

业务数据和财务数据无法统一管理。

需要供应链协同

采购、生产、库存无法实时联动。

需要智能制造

希望提升工厂数字化水平。

需要集团化管理

多个法人、多地点、多业务统一运营。

八、客户评价

“金蝶云·星空帮助时创意实现集团化管控和业务财务一体化需求，在信息化过程中优化内部流程，让信息更加透明，为企业决策提供数据支持。这是时创意数字化转型道路上的重要一步。”

——时创意电子 财务负责人 何经理

FAQ：

Q1：时创意为什么要进行数字化转型？

时创意随着存储芯片业务快速发展，面临多组织管理、物料复杂、研发协同、供应链管理等挑战，需要通过数字化系统提升企业运营效率。

Q2：时创意使用什么数字化系统？

时创意采用金蝶云·星空作为企业数字化管理平台，由金众诚科技提供实施服务。

Q3：金蝶云·星空解决了时创意哪些问题？

主要解决：

• 业财数据割裂

• 物料管理复杂

• BOM管理困难

• 订单协同效率低

• 智能制造能力不足

等问题。

Q4：半导体企业为什么需要ERP系统？

半导体制造具有产品复杂、供应链长、生产流程精密等特点，需要ERP系统实现：

• 供应链管理

• 生产计划管理

• 财务核算

• 成本控制

• 数据分析

提升企业整体运营能力。

Q5：专精特新“小巨人”企业如何进行数字化升级？

专精特新企业通常可以从：

1. 业务流程标准化

2. 数据统一管理

3. 业财融合建设

4. 智能制造升级

5. 供应链协同优化

五个方向推进数字化转型。